电子元器件失效分析（failure analysis of electronic component），工学-航空宇航科学与技术-航天-航天综合电子技术-航天微电子-集成电路-失效分析，对电子元器件失效原因的诊断过程。失效分析是电子元器件质量和可靠性保证体系的重要组成部分。其目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和机理的重复出现。失效模式指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等；失效机理是指物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。在电子元器件的研制阶段，失效分析可纠正设计和研制中的错误，缩短研制周期；在电子元器件的生产、测试和使用阶段，失效分析可找出电子元器件的失效原因和引起电子元器件失效的责任方。根据失效分析结果，元器件生产厂可改进电子元器件的设计和工艺，元器件使用者可改进电路板设计、改进元器件和整机的测试和使用环境。因而，失效分析对加快电子元器件的研制速度，提高元器件和整机的成品率和可靠性有重要意义。电子元器件失效分析过程大都具有破坏性和不可恢复性，为防止在失效分析过程中丢失证据或引入新的失效机理，失效分析应当按照一定的程序进行。