厚膜介质浆料（thick film dielectric pastes），工学-材料科学与工程-电子信息材料-电子元器件材料-电子元器件浆料，具有一定绝缘电阻和介电常数，烧结后浆料的膜层厚度通常控制在20～100微米的膏状印刷用电子元器件浆料。20世纪80年代初期，美国杜邦（DuPont）公司最先推出了厚膜介质浆料，主要用于电容器、交叉和多层布线隔离层，以及包封、密封和封装等。随后，日本和欧洲一些公司也相继推出了自己的厚膜介质浆料产品。厚膜介质浆料通常由用于与电极黏接相的低熔点玻璃粉体、赋予介质层电学和光学性能的功能相粉体，以及调节浆料工艺性能的有机载体等组成。厚膜介质浆料通过丝网印刷在承印基材表面形成涂层，随后经过一定的热处理烧结烘干，形成绝缘介质层。厚膜介质浆料中的玻璃粉决定了浆料烧结后形成的介质层性能，有机载体影响浆料的印刷特性和稳定性。此外，经烧结所得膜层的致密化程度直接影响其在基材上的绝缘性能，而介质膜层的致密化程度与介质浆料中玻璃相的烧结特性有关，任何影响玻璃相烧结动力学的因素都将影响介质浆料的最终性能。