薄膜弯曲法（curved film method），理学-力学-﹝实验力学﹞-实验固体力学-﹝机械振动与冲击测试﹞，利用薄膜的弯曲测量其残余应力的方法。基底弯曲法使用最广的薄膜应力测试方法。它通过光学干涉仪或者表面轮廓仪测量薄膜淀积前后圆片的曲率半径的变化，根据斯托尼公式计算得到薄膜的应力值，方法简单实用，并且应力值与薄膜的其他材料参数无关。式中下标和分别对应于薄膜和基底；为厚度；为曲率半径；和分别为基底的弹性模量和泊松比。而未经过特殊处理的硅圆片均存在一定的初始弯曲，考虑这种初始形变，残余应力由经过变换的斯托尼公式决定：其中和分别为薄膜淀积前后的曲率半径。由上式可知，通过测量薄膜淀积前后曲率半径，就可以得到薄膜中的残余应力。