晶格热导（lattice thermal conductance），工学-材料科学与工程-材料基础-晶格动力学，固体通过格波的传播而导热的现象。当固体中存在温度梯度，热量会从高温部分传到低温部分。在金属中，通过电子运动导热是主要的。但在绝缘体和半导体中，则主要依靠晶格热导。导热依赖于温度梯度，因而是一个扩散过程。高温处，有较多的晶格振动，模式被激发，且得到较大的振幅，说明有较多的声子被激发和声子密度高。相反，低温处激发的振动模式少，振幅也小，声子密度低。格波以一定波速传播而导热，这相当于声子从密度高处向密度低处扩散形成平均定向运动。热流的方向就是声子平均定向运动的方向。这和气体导热非常类似。通过对声子扩散过程的分析，可以得到和气体导热类似的晶格热导率： （1）式中为单位体积热容；为声子平均自由程；为声子平均速率。热导率的倒数就是热阻。在简谐近似下，声子之间没有相互作用，声子将以格波群速在晶体中自由传播，自由程为无穷大，热阻为零。因此，处理热导问题必须引入非简谐作用。正是由于非简谐作用使得不同格波间有一定耦合，或者说，声子之间会发生碰撞。