铅锡焊料（tin-lead solder），工学-材料科学与工程-金属-有色金属材料-[低熔点合金]-锡合金，以铅、锡两种元素为主的合金。铅锡焊料根据熔化温度范围分为：①高温软钎料，铅含量高于85%，熔化温度高于260℃的铅锡焊料，主要用于电子元器件的封装领域（或称一级组装）。②低温软钎料，铅含量低于85%的铅锡焊料，在铅中继续加入锡可进一步降低铅锡焊料熔点。当锡含量为61.9%时，铅锡二元合金可形成最低熔点仅183℃的共晶体，称为共晶焊料，工程应用中通常把含铅40%、锡60%的合金称为铅锡共晶焊料，该成分合金具有熔点低、焊接性能好、在铜材上的润湿性能良好、成形美观及原材料丰富等优点，是电子工业中使用最为普遍的一种铅锡焊料，广泛地应用于电子线路板的连接和组装中。