金属材料(二级学科)，有色金属材料(三级学科)，高熔点金属及其合金(四级学科)钨铜(W-Cu)和钼铜(Mo-Cu)分别是由钨钼与铜结合形成的两相复合材料，其具有众多的优势，如高硬度，高强度，高熔点，优良的化学稳定性、优良的导电导热性以及较低的热膨胀系数，在一些大功率器件中被视为一种常用的热沉材料。钨铜作为一种不断取代传统材料的电子封装热沉材料，国内外的相关研究人员及学者也对其展开了更为深入的研究，包括活性剂的添加、改变粉末性能等使得钨铜材料的烧结密度得到更好的提升。而现如今一些工业领域的环境日益严苛(包括温度、压力、功率等)，对于钨铜材料的高性能也提出了更高的要求。从梯度结构硬质合金得到启发，日本相关学者提出了梯度结构功能材料的新概念，并对钨铜功能结构梯度材料从制备工艺、计算机模拟以及预测等方面做了充分的研究，也取得了实质性的进展，使得其在一些大功率器件中发挥了重要作用。 钨铜复合材料是由两个理化性能相差较大的金属钨和铜组成的二相假合金，其各项性能可随组织的变化而变化，从梯度结构的方面考虑，其可以一端为具有高硬度、高熔点、高密度的钨或是含铜量较低的钨铜，而另一端则是具有优良导电导热性以