聚酰亚胺（Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（─C─N─C─）的聚合物。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。基本内容 PI胶带，全名是聚酰亚胺胶带，重要的一个特性就是耐高温。主要应用在SMT行业中，在波峰烛和回流焊中用来保护金手指。 Technology Data： 基材 Baching Substrates（厚度）：0.0250mm ±5%公差 胶粘剂 Adhesive （厚度）：0.035mm ±5%公差 总厚度 Total Thickness： 0.060mm ±10%公差 宽度 Width： Any ±0.3mm%公差 胶系Adhesive： Silicone (硅树脂) 颜色 Color : Amber 琥珀色(茶黄色) 抗张强度 Tensile strength : 20kg/25mm ±5%公差 粘着力 Adhesive： 585g/25mm ±5%公差 温度 Temperature Resistance : 300℃ 耐电压 Insulation Class : H ( 6000 KV ) 适用场合： 1、SMT过程中，回流炉测炉温时粘贴热电偶线； 2、SMT过程中，用于粘贴柔性电路板（FPC）在治具上，从而进行印刷、贴片、测试等一系列工序； 3、可包于线缆之上用作绝缘胶带； 4、可贴在连接器上用于贴片机取料，从而取代铁片； 5、可模切加工成其它任何形状，用于一些特殊用途。扩展阅读： 1.http://www.khj.cn/tape/product.asp