分立器件概念与半导体器件类似，所以也被称为半导体分立器件。从结构和用途上来看，分立器件是二极管，光电二极管，三极管，功率晶体管以及其他半导体器件的统称。不难看出，分立器件的发展与市场状况已经成为能够反映整个电子业的特征。分立器件的应用 从分立器件产品的市场应用结构来看，其应用领域分布在消费电子、计算机与外设、网络通信，设备及仪器仪表、汽车电子、显示屏以及电子照明等几大领域。从国内市场销售量情况来看，来自消费电子、计算机与外设和网络通信三个领域的需求大，其中计算机及外设产品仍是整个分立器件市场中大的需求领域。 分立器件的检测项目 目检尺寸可焊性、耐焊接热引出端强度侵蚀，例如稳态湿热温度变化循环湿热（或密封）振动恒定加速度冲击 分立器件的主要封装方式 1、微小尺寸封装2、复合化封装3、焊球阵列封装4、直接FET封装5、IGBT封装7、无铅封装 4 分立器件的发展趋势 1、分立器件产品继续向模块化、集成化方向发展电子信息系统的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化。2、新型半导体分立器件将推动市场发展分立器件虽不像那样遵循摩尔定律不断向前发展，但这一领域的产品创新也从未停止。3、新技术不断促进分立器件的发展为了使现有半导体分立器件能适应市场需求的快速变化，业界企业不断采用新技术，改进材料、结构设计、制造工艺和封装等，提高器件的性能。4、新材料不断提高分立器件的性能信息产业数字化，智能化、网络化的不断推进，新材料（如GAN,AIN,SIC,SIGE、金刚石，有机材料等）的不断涌现，都将对分立器件的发展产生深远的影响。