RFIC(射频集成电路)是90年代中期以来随着IC工艺改进而出现的一种新型器件。射频，通常指包括高频、甚高频和超高频，其频率在300KHz-300GHz，是无线通信领域最为活跃的频段。二十世纪后，无线通信技术得到了飞跃式的发展，射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路，这些技术都是对设计者的挑战。RFIC的技术基础主要包括:1)工作频率更高、尺寸更小的新器件研究;2)专用高频、高速电路设计技术;3)专用测试技术;4)高频封装技术。本文将从IC技术的角度对该领域21世纪初出现的一些新动向进行简要的综述和分析。