2025深圳国际电子封装测试展览会Shenzhen International Electronic Packaging Test Exhibition基本信息时间:2025年04月09-11日地点:深圳会展中心展会简介当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。现代电子信息技术飞速发展