2023深圳国际电子封装测试展览会Shenzhen International Electronic Packaging Test Exhibition基本信息Essential information时间:2023年04月09-11日Time:Apr.09-11, 2023地点:深圳会展中心Venue:ShenzhenConventionandExhibitionCenter展会简介Introduction 当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集