纯金属电阻浆料

纯金属电阻浆料（pure metal resistance pastes），工学-材料科学与工程-电子信息材料-电子元器件材料-电子元器件浆料，以纯金属为功能相，与黏结相和有机载体等按一定比例混合而成的电阻浆料。纯金属是指不含其他杂质或其他金属成分的单一金属，电阻浆料是由功能相（贵金属粉末、贵金属氧化物粉末或其他导电粉末）、黏结相（玻璃粉末或有机树脂）与有机载体3部分按一定比例混合而成的一种黏稠均匀的悬浮液体。通过丝网印刷、喷涂和烧结（或聚合）等工艺，可在绝缘基片上制成电阻器。影响电阻浆料电性能的关键因素是功能相成分。电阻浆料最早出现在20世纪40年代，它以炭粉作为功能相，但其应用范围窄，未能得到充分发展。后又出现了银/钯电阻浆料、钌系电阻浆料等，它们的导电相分别是钯、银及氧化钯，二氧化钌、钌酸盐及钌酸盐衍生物。而纯金属电阻浆料的功能相为具有良好导电性和热稳定性的纯金属（铂、金、铜等）材料，其主要性能参数是方阻值和电阻温度系数，随着功能相成分的选择范围不断拓展，电阻浆料的性能也逐步提高。纯金属电阻浆料中应用较广泛的是铂电阻浆料，主要用于制备高精度的小型电阻测温元件。