裂变径迹退火（fission track anneal），工学-核技术-〔地学中核技术〕，裂变径迹因受到加热而发生衰退的退火现象。退火使径迹的蚀刻速度减小，从而使径迹长度变短、密度变小。理论上讲，加热为受到辐射损伤的晶格提供了能量，促使被位移的离子返回到他们原来的位置，从而辐射损伤被不同程度愈合。在裂变径迹的两端，因为辐射损伤最小，受热面积最大，首先开始愈合，之后从两端向中间逐渐全部愈合，或者说在潜径迹上重建了一个阻止蚀刻剂作用的“壁垒”。这就使可蚀刻射程变短，并同时导致径迹密度减小。在温度相同的条件下，矿物的活化能越大，其潜径迹的退火率（指消退径迹数占退火前径迹数的比例）越小。高温短时间和低温长时间加热导致相同的退火率，而温度对退火起的作用比时间更大。对于常用于裂变径迹年龄测定的矿物磷灰石和锆石，加热一小时，径迹全部消退的温度分别为350℃和720℃；对于榍石，如果用盐酸蚀刻，全退火温度为630℃，如果用氢氧化钠蚀刻，全退火温度为800℃。使用不同蚀刻剂得到的全退火温度不同，是由于不同蚀刻剂有不同的灵敏度所致。蚀刻剂灵敏度越高，可揭示的最小辐射损伤密度越小，所得全退火温度就越高。