叠层电容器（multilayered capacitor），理学-物理学-凝聚态物理学-电介质物理学-电介质物理-介电性，由电介质（一般为陶瓷）和金属内电极交替堆叠，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再于两端封上端电极，形成具有独石结构的电容器件。多层陶瓷电容器（MLCC）是典型的叠层电容器。MLCC具有“隔直通交”作用，还具有体积小、比容大、寿命长、可靠性高、适合表面贴装特点，广泛应用于移动通信、航空及军事领域中。MLCC结构（图1）主要由电介质层、内电极、端电极组成。内电极分为在空气气氛烧结的贵金属（钯、银-钯等）和在还原气氛下烧结的贱金属（镍、铜等）。端电极一般包含三层：外电极涂覆层（以贵金属作为内电极时则以银为外电极，以贱金属作为内电极是则以铜为外电极）、镍电镀层（提高可靠性）、锡电镀层（易于焊接贴装）。图1 MLCC结构示意图MLCC的电容量可通过如下公式计算：式中为电容器容量，为有效电极面积，为电介质层厚度，为真空介电常数，为相对介电常数，为电介质层数。