经典浓差扩散是指传统治金机械工业中常使用表面渗碳、渗氮及现代离子注入技术，其目的是向表面层引人一定量的异质元素，改变其相结构或化学组成，以达到提高硬度、改善韧性、提高耐磨及抗腐蚀性能，向半导体Si中注B、注P以制造pn结构。氧化膜的生长以及化工中催化反应等都涉及原子的物理扩散和化学反应。在这些工艺过程中，浓度差是引起原子扩散的基本推动力。Fick早已为这类经典扩散问题的处理，建立了一套完备的数学方法。其特点是在处理具体扩散体系时将不涉及材料的微观缺陷，而只考虑扩散物种在空间的分布变化。浓差扩散mn}entration diffusi。由浓度差引起的分子扩散:分子扩散是指两种或两种以上物质由于分子运动产生相互渗透而形成均一的混合物或溶液的过程。大多数情况下分子扩散的推动力就是两点之间的浓度差。