芯长征
(商业公司)
芯长征科技专注于新型功率半导体器件开发,核心业务包括:CoolMOS(超质结场效应晶体管),SiC器件,硅基GaN器件等新型功率器件的芯片产品及技术开发。
芯长征成功完成A轮融资
2018年11月09日前后,硬件公司 芯长征 成功完成A轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自中科院创投(领投)。融资完成后,芯长征的公司市值估值大概为1亿人民币。
2018-11-09
芯长征成功完成A+轮融资
2018年12月30日前后,硬件公司 芯长征 成功完成A+轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自动平衡资本。融资完成后,芯长征的公司市值估值大概为1亿人民币。
2018-12-30
芯长征成功完成Pre-A轮融资
2017年09月25日前后,硬件公司 芯长征 成功完成Pre-A轮融资,本次融资总计获得资金1500万人民币,投资方分别来自贵阳创投、中科创星。融资完成后,芯长征的公司市值估值大概为7500万人民币。
2017-09-25
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