特斯联

（公司）

特斯联是一个智能物联网平台，以人工智能、物联网应用技术为核心，同时凭借平台、硬件、软件的一站式解决方案，利用AIoT技术，为用户提供“未来建筑”、“未来城市”、“特斯联金融”等业务服务。官网：www.tslsmart.com

2018年10月25日前后，人工智能公司特斯联成功完成了B轮融资，总计获得融资资金12亿人民币，投资方分别来自IDG资本、光大控股。

2017年07月04日前后，企业服务公司特斯联成功完成A+轮融资，本次融资总计获得资金5亿人民币，投资方分别来自光际资本(IDG-光大)（领投）、IDG资本和中信产业基金。融资完成后，特斯联的公司市值估值大概为25亿人民币。

2016年05月09日前后，企业服务公司特斯联成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金数千万美元，投资方分别来自IDG资本、光大集团。融资完成后，特斯联的公司市值估值大概为6.5亿人民币。

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