特斯联
(公司)
特斯联是一个智能物联网平台,以人工智能、物联网应用技术为核心,同时凭借平台、硬件、软件的一站式解决方案,利用AIoT技术,为用户提供“未来建筑”、“未来城市”、“特斯联金融”等业务服务。官网:www.tslsmart.com
特斯联成功完成A+轮融资
2017年07月04日前后,企业服务公司 特斯联 成功完成A+轮融资,本次融资总计获得资金5亿人民币,投资方分别来自光际资本(IDG-光大)(领投)、IDG资本和中信产业基金。融资完成后,特斯联的公司市值估值大概为25亿人民币。
2017-07-04
特斯联成功完成B轮融资
2018年10月25日前后,人工智能公司特斯联成功完成了B轮融资,总计获得融资资金12亿人民币,投资方分别来自IDG资本、光大控股。
2018-10-25
特斯联成功完成A轮融资
2016年05月09日前后,企业服务公司 特斯联 成功完成A轮融资,本次融资总计获得资金数千万美元,投资方分别来自IDG资本、光大集团。融资完成后,特斯联的公司市值估值大概为6.5亿人民币。
2016-05-09
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