宗仁科技
(商业公司)
宗仁科技(平潭)有限公司的前身是深圳协力微科技有限公司,成立于2009年,是一家提供集成电路设计服务、光罩代工服务、晶圆代工服务、测试代工服务、封装代工服务的创新型半导体技术公司。公司团队熟悉集成电路设计、验证、布局、制造、测试、封装和销售的整个过程环节与关键技术,并拥有广泛的市场管道与客户资源,掌握了多个芯片领域的核心技术。2010年公司加入了中国半导体行业协会,并与北京大学在龙岗建立了联合实验室,2011年通过了中国集成电路设计企业认定,2013年获得深圳市高新技术企业认定,2014年通过了中国国家高新技术企业认定。
宗仁科技成功完成战略投资融资
2018年2月28日前后,智能制造公司宗仁科技成功完成了战略投资融资,总计获得融资资金未公开,投资方分别来自兴证资本。
2018-02-28
宗仁科技成功完成Pre-A轮融资
2017年08月09日前后,硬件公司 宗仁科技 成功完成Pre-A轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自兴证资本。融资完成后,宗仁科技的公司市值估值大概为1亿人民币。
2017-08-09
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