气囊抛光

气囊抛光（gasbag polishing），工学-光学工程-材料与器件-光学设计与加工-光学加工-光学抛光，气囊抛光是以CCOS的基本修形理论为基础，以尺寸比光学表面小的磨头对光学元件进行抛光修形的技术。气囊抛光的产生是为了解决非球面上不同坐标处的曲率半径不同而导致抛光盘与非球面面形不吻合的情况，由伦敦大学光学实验室在20世纪90年代提出。气囊的基本特点是在球形气囊上贴聚氨醋等材料的抛光模，这一抛光模与光学表面接触充当磨头，磨头由具有一定压力的气囊被动控制，随非球面面形轮廓的变化而变化，气囊安装于旋转轴上，可以选择自转或者公转等多种运动方式。气囊抛光的优势在于：①磨头与非球面吻合度高。气囊抛光采用的抛光磨头为具有一定压力的柔性气囊，抛光磨头与工件表面几乎完全吻合，抛光模和工件的面形轮廓在局部区域基本一致，使光学元件上的局部抛光区的去除函数相同，有效提高表面粗糙度、控制加工面形精度。②去除函数类高斯分布。气囊抛光采用类陀螺的“进动”运动，抛光时磨头的旋转轴线与工件局部相对高速旋转。因此，抛光区域在不同的方向上得到了均匀一致的材料去除，获得了高斯型的去除函数。③加工过程稳定可控。