《电子与封装》创刊于2002年，是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的工业技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。据2018年11月期刊官网显示，《电子与封装》编委会有顾问6人、委员20人。据2018年11月26日中国知网显示，《电子与封装》共出版文献3094篇、总被下载346529次、总被引7504次、（2018版）复合影响因子为0.272、（2018版）综合影响因子为0.175。据2018年11月26日万方数据知识服务平台显示，《电子与封装》共载文2575篇，基金论文140篇，被引量为6148、下载量为73225，2015年影响因子为0.206。2001年，《电子与封装》出版试刊。