柔宇科技 | Royole（柔性显示屏及传感器研发商）_技点事件

2018年05月24日前后，硬件公司柔宇科技成功完成E轮融资，本次融资总计获得资金亿元及以上人民币，投资方分别来自保利资本。融资完成后，柔宇科技的公司市值估值大概为315亿人民币。

2017年09月27日前后，硬件公司柔宇科技成功完成D+轮融资，本次融资总计获得资金8亿美元，投资方分别来自汉富控股、中国平安和中植集团。融资完成后，柔宇科技的公司市值估值大概为260亿人民币。

2017年05月10日前后，硬件公司柔宇科技成功完成D轮融资，本次融资总计获得资金4亿人民币，投资方分别来自中泰创汇。融资完成后，柔宇科技的公司市值估值大概为20亿人民币。

2018年03月15日前后，硬件公司柔宇科技成功完成战略投资融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自尚乘集团。融资完成后，柔宇科技的公司市值估值大概为315亿人民币。

2013年06月01日前后，硬件公司柔宇科技成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金数千万美元，投资方分别来自IDG资本、深创投和松禾资本。融资完成后，柔宇科技的公司市值估值大概为9.75亿人民币。

2012年06月01日前后，硬件公司柔宇科技成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金数千万人民币，投资方分别来自深创投、松禾资本。融资完成后，柔宇科技的公司市值估值大概为1.5亿人民币。

2016年11月03日前后，硬件公司柔宇科技成功完成C+轮融资，本次融资总计获得资金5亿人民币，投资方分别来自汉富控股、前海母基金和WARMSUN Holding Group。融资完成后，柔宇科技的公司市值估值大概为200亿人民币。

2015年08月24日前后，硬件公司柔宇科技成功完成C轮融资，本次融资总计获得资金11亿人民币，投资方分别来自中信产业基金、富汇创投和基石资本。融资完成后，柔宇科技的公司市值估值大概为66.34亿人民币。