热破坏

（电器电子）

热破坏是某频率范围内的高机械损耗引起聚合物试样内部发热，因聚合物的导热性低，生成的热无法较快传导出去，试样温度大幅度升高，超过其玻璃化转变温度，最后试样可能由于较大永久形变而引起破坏。