2024深圳国际电子封装测试展览会Shenzhen International Electronic Packaging Test Exhibition基本信息时间:2024年04月09-11日 地点:深圳会展中心Time:Apr.09-11, 2024 Venue:ShenzhenConventionandExhibitionCenter 展会简介当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯