高光半导体成功完成B轮融资
2017年01月24日前后，硬件公司 高光半导体 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金数千万人民币，投资方分别来自泓璞资产、江苏新材料产业创投。
融资完成后，高光半导体的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
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2017年01月24日前后，硬件公司 高光半导体 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金数千万人民币，投资方分别来自泓璞资产、江苏新材料产业创投。
融资完成后，高光半导体的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
