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天易合芯成功完成B轮融资

2019-05-17


2019年05月17日前后，硬件公司 天易合芯 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自高捷资本、TCL资本和石溪华创。

融资完成后，天易合芯的公司市值估值大概为1.5亿人民币。

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