地生工业成功完成A轮融资
2017年01月23日前后，硬件公司 地生工业 成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金数千万人民币，投资方分别来自华菱津杉、国微集成电路创投基金。
融资完成后，地生工业的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
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2017年01月23日前后，硬件公司 地生工业 成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金数千万人民币，投资方分别来自华菱津杉、国微集成电路创投基金。
融资完成后，地生工业的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
