芯耐特半导体成功完成Pre-A轮融资
2019年05月16日前后，硬件公司 芯耐特半导体 成功完成Pre-A轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自善达投资。
融资完成后，芯耐特半导体的公司市值估值大概为1亿人民币。
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2019年05月16日前后，硬件公司 芯耐特半导体 成功完成Pre-A轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自善达投资。
融资完成后，芯耐特半导体的公司市值估值大概为1亿人民币。
