上上签潘伟伟:“科技创新助力供应链金融”

上上签潘伟伟:“科技创新助力供应链金融”

【EFEC导读】2019年4月18-19日,由EFEC拓令传媒主办,中国产业链与供应链金融联盟、上海自贸区等支持,“2019中国产业互联网峰会暨第十一届中国产业链与供应链金融峰会”在上海召开。

本次峰会以“产业互联网引领时代发展,金融科技赋能供应链金融,产业链融合提升价值供应链”为主题,邀请了产业链上下游的五大主体(物流仓储、电商平台、大宗、传统生产贸易型企业、金融机构)、相关解决方案服务商(区块链、物联网、人工智能、电子签约、支付等)、供应链管理机构等业内近200位专业人士(其中总监及以上级别的高管占比高达60%以上),针对以上业界关注的热点话题、围绕“产业互联网、产业链融合、供应链金融、金融科技、价值供应链”等关键词进行了深入探讨!

上上签电子签约解决方案全国负责人潘伟伟先生发表了主题为“科技创新助力供应链金融”的主题演讲。

潘总谈到,当前供应链金融的风控问题是:具有供应链金融平台采用线下签署合同的方式,无法满足线上签约的需求;供应链金融平台/核心企业系统难以自证清白,导致资金端风控成本居高不下;传统“萝卜章”、合同被篡改等导致供应链金融平台风险识别与控制能力下降等。

基于中国电子签约法律规范、可靠的电子签名与手写签名或者盖章具有同等的法律效力,上上签电子签约可以有效的保障合同主体可信、签署行为有效、结果不可篡改和全程实时公证。

上上签,电子签约云平台的领跑者,2018年8月率先完成行业首个C轮融资。

来源:EFEC拓令传媒

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