探境科技完成新一轮数千万美元融资，中芯聚源资本领投

【猎云网北京】5月30日报道（文/都保杰）

今日获悉，猎云网此前报道过的AI芯片公司探境科技宣布已完成新一轮数千万美元的融资，本轮融资由国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金中芯聚源资本领投，洪泰、险峰、启迪、京道、熊猫等机构跟投。此前，探境科技创立之初曾获得数千万元天使轮投资。

探境科技成立于2017年初，由硅谷著名半导体公司Marvell中国芯片研发部门前高管鲁勇创立，公司旨在提供终端人工智能芯片及整体解决方案。目前，团队汇聚了一批平均拥有15年以上芯片行业具有国际领先设计经验的顶尖人才，其中拥有博士学位的占30%、拥有硕士学位的占50%，有着给苹果、三星、希捷、西数、特斯拉等国际顶级公司量产芯片供货的经验。

探境科技率先提出了在有效降低芯片功耗的同时，大幅度提高硬件资源利用率的适用于各种终端设备的嵌入式AI芯片解决方案，此外还坚定做原生芯片技术：包括芯片设计、结构框架、系统、算法等全部自主研发。

探境科技认为，真正的人工智能应用场景，是不需要借助云端服务等做远程支持的，只有将人工智能做到终端上来，让每个设备都具备人工智能，才是现阶段“人工智能”的进化。

探境科技创始人兼CEO鲁勇曾在采访时表示：“其实整个AI芯片行业的难点不是解决算力的问题，而是解决‘存储’的问题，是如何更好的管理这些数据，调度这些数据，进而提高性能降低功耗，这是大部分人没有解决的症结，另外很多人在做嵌入式的AI算法，从算法层面做大量的简化，但这并不能做到最佳工业化实用化的水平，未来终端所有的信息处理和运算都需要在AI芯片上去运行，不能很好解决这些问题的公司都是在玩游戏。”

目前探境科技关于AI芯片的核心模块已经设计完毕，下一步就是产品化，预计今年下半年会有具体的芯片量产计划，官方透露，目前芯片IP的各项指标在全行业中与同类AI芯片对比非常领先，具体测试数据会在正式发布时对外披露。接下来公司将围绕安防市场、工业智造、消费类市场、自动驾驶等几个领域开拓市场。目前，公司已经制定了未来三年的产品计划，预计到今年底，会以行业划分的形式，有节奏的推出产品及整体解决方案，践行公司的定位及愿景。

关于投资方，国家集成电路产业基金（大基金）于2014年9月在工信部、财政部的指导下正式设立，该基金以市场化的方式支持以存储器、化合物半导体、特色工艺、先进工艺、IoT芯片为代表的战略性强、重资产和具有长远发展前景的领域。

本轮的领投方中芯聚源资本是大基金与国内最大的半导体晶圆代工厂中芯国际合作设立的子基金，聚焦集成电路产业投资，结合中芯国际的平台优势，既具有半导体行业的专业优势，又可以提供设计、IP和装备全方位的产业链支持，同时基于其现有的投资结构，能进一步为被投企业创造产业协同机遇，算是国家队“芯片专业投资机构”。