SEMI中国区总裁居龙：中国半导体产业成为全球关注焦点

由来自国际半导体制造资深业者、设备和材料供应商的高级管理人员参与的“中国国际半导体高峰论坛（CISES）”10月24-26日在上海召开，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙受邀发表了“Global Semiconductor Market Updates and the Rise of China IC Industry”演讲。

居龙分别从全球半导体产业最新趋势、主要的增长驱动因素、Fab产能，Capex和设备、中国发展半导体产业的机遇和挑战（IC设计、制造、封测、设备与材料）等方面介绍了全球以及中国半导体的最新情况，他提到全球半导体产值预估，2017年将突破4千亿美元，同时从应用、2017年增长最大的产品以及2025长期增产预测这三个方面详细分析了产业驱动因素，2017年是Memory丰收的一年，同时长远看IOT也将积极促进半导体产业增产。随着半导体产业的迁移，亚太区产能统计从2000年的低于30%增长为2016年的50%，其中中国占12%。中国IC制造产能占全球的15%，代工厂、存储器和分立器件是中国半导体产能增长的主力。居龙还对《推进刚要》的四个方面进行了详细分析。

居龙指出，整体而言，中国集成电路产业和国际相比还存在一定的差距，产业发展离不开热情，而SEMI中国作为实现中国半导体梦想的最佳合作伙伴，将进一步搭建产业交流和合作的平台（如今年北京微电子国际研讨会上，SEMI产业创新投资平台（SIIP China）正式成立，这是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本、产业智慧搭建的专业而权威的产业投融资交流平台），促进中国半导体产业健康发展。

居龙丰富的演讲内容引发了现场听众极大兴趣，他一一解答了多位听众关于Standard、Automotive market等方面的现场问题。

本次论坛同台演讲的嘉宾：Fraunhofer的半导体封装X-ray解决方案以及失败分析，Quantenna公司VP Farhat Jahangir指出未来的机遇在于世界互联、智能世界，MaxPower Semiconductor的联合创始人、CTO和EVP Dr Jun Zeng的Fabless功率半导体发展策略和方法，中天微系统CEO Dr Xiaoning Qi以IOT和云芯片（YoC）为例说明IOT面临着每个应用领域需求量小、生命周期短以及安全性的市场挑战，通富微电EVP&CBO Mr Michael Chen的中国OSAT趋势及机会，也都让现场听众受到启发。