中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）举办《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》

2015年10月15日 8:00 至 2015年10月17日 18:00 ，中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）在 苏州·苏州胥城大厦·苏州市三香路333号举办《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》。

会议通知

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《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》定于2015年10月15日至10月17日在苏州“胥城大厦”召开。

本届会议特点：
★ 本届会议由CCLA、CPCA共同举办，以“促进科技创新 驱动持续发展”为主题，探讨我国覆铜板产业面临的挑战，如何促进科技创新、产品结构调整、实现可持续发展，推进我国覆铜板产业在迈入覆铜板强国的发展过程中，具有重要意义的一次会议。

★本届会议经专家评审小组从四十多篇论文中评选出18篇作为演讲报告。并邀请了国内外业界知名专家作精彩演讲。

★本届论文内容主要包括高频高速、挠性、高导热、高耐热等高技术覆铜板、印制电路板及覆铜板原材料等方面，业界关注的诸多热点技术问题，内容极其广泛。

主办单位：
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）
中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）

会期日程：2015年10月15日～17日（15日全天报到，16日全天报告，17日疏散）

会议地点：江苏·苏州

介绍：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）是中国电子材料行业协会十一个分会之一。中国电子材料行业协会（缩写为CEMIA）成立于1991年。社团代码50000319-5。是从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体，不受部门、地区和所有制的限制。工作主要通过民主协商、协调，为本行业的共同利益服务。

会议日程 （最终日程以会议现场为准）

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会议嘉宾 （最终出席嘉宾以会议现场为准）

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张东

CCLA

理事长

董晓军

广东生益科技股份有限公司

营销总监

王彩霞

深南电路股份有限公司

采购管理部总经理

石原健

苏州福田金厘有限公司

部长

杨维生

中国电子科技集团公司

第14研究所高工

钱研

陕西宝昱科技工业有限公司

总经理

辛跃邦

珠海镇东有限公司

业务总监

况小军

上海南亚覆铜箔板有限公司

研发部经理

蒋岳

广东生益科技股份有限公司

项目经理

李建国

天诺光电材料股份有限公司

副总工程师

严辉

华烁科技股份有限公司

研发部经理

雷爱华

广东生益科技股份有限公司

技术开发工程师

张伦强

深圳市柳鑫实业股份有限公司

研发中心主任

祝大同

中电材协覆铜板材料分会

资深顾间

师剑英

陕西生益科技有限公司技术

顾问

张立欣

中国电子科技集团公司

第46研究所工程师

蒋欢欢

浙江华正新材料股份有限公司

工程师

邢燕霞

国家电子电路基材工程技术研究中心

技术开发工程师

葛成利

山东圣泉新材料股份有限公司

工程师

黄军

江山江环化学工业有限公司

工程师

于连生

山东天和压延铜箔有限公司

技术中心主任

李文峰

同济大学材料科学与工程学院

教授

会议门票

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费用包括会务费、资料费、餐饮费三项。已交2015年会员费的单位代表1300元/人，未交2015年会员费的单位代表1500元/人，非会员单位代表1800元/人。

往期回顾

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10月15日~17日，第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会在苏州举行，会议探讨了我国覆铜板产业面临的挑战，以及如何促进科技创新、产品结构调整、实现可持续发展，对推进我国覆铜板产业在迈入覆铜板强国的发展，具有重要意义。

第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会以“促进科技创新·驱动持续发展”为主题。

CCLA顾问祝大同，带来主题为《高速基板材料技术发展现况与分析》的演讲，主要讲述了全球高速覆铜板典型产品牌号及其实现关键性能情况的调查、全球主要厂家高速覆铜板产品的发展特点及其分析、高速覆铜板的树脂技术发展分析与展望3个方面。

10月15日~17日，第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会在苏州举行，会议探讨了我国覆铜板产业面临的挑战，以及如何促进科技创新、产品结构调整、实现可持续发展，对推进我国覆铜板产业在迈入覆铜板强国的发展，具有重要意义。

第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会以“促进科技创新·驱动持续发展”为主题。