IEEE组装与制造技术学会(CPMT)举办《2016 先进电子封装材料国际会议（APM）》

2016年3月13日 8:00 至 2016年3月14日 18:00 ，IEEE组装与制造技术学会(CPMT)在 上海·上海国际会展中心·浦东新区滨江大道2727号举办《2016 先进电子封装材料国际会议（APM）》。

会议通知

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先进电子封装材料国际会议（InternationalSymposium on Advanced Packaging Materials,APM）是国际最大的微电子封装技术及材料的盛会，也是国际上最重要的电子封装及材料的技术研讨会。主要围绕先进半导体电子材料、微纳电子封装材料、先进电子封装技术等，包括封装可靠性、热解决方案等主题，每届都吸引了大批的国际知名高校、世界顶尖科学家、 研究机构以及全球重要封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，为国内外学术界、产业界的专家学者和科技人员提供一个交流电子封装技术及材料新 进展、新思路的重要平台。

（2016 先进电子封装材料国际会议 APM）

APM 国际会议 1996 年开始在美国举办，2010 年在英国举办。2011 APM 首次在中国召开，会议由美国 IEEE/CPMT 和厦门大学主办。2016 年 APM 会议再次回到中国，将在中国 半导体技术大会期间，由国际半导体设备与材料协会（SEMI），IEEE 子器件协会元件（EDS）和IEEE 组装与制造技术学会(CPMT)主办。

会议时间：2016年3月13-14日

会议地点：上海国际会议中心

同目前世界上最大，参与人数最多的半导体技术会议-中国半导体技术大会举行联合论坛

邀请世界知名的电子封装专家做专题报告，包括汪正平教授（美国佐治亚理工学院），刘汉诚博士（ASMPT），李世玮教授（香港科技大学），Katsuaki Suganuma教授(日本大 阪大学), Takeshi Mori 博士(住友株式会社)等

由国际半导体设备与材料协会（SEMI），IEEE 电子器件协会元件和 IEEE 组装与制造技术 学会主办

高质量论文将被 IEEE Xplore 收录

介绍：国际半导体设备与材料协会（SEMI）是一家全球高科技领域专业行业协会，创立于1970年，拥有会员公司2000多家。会员系从事半导体﹑平面显示、太阳能光伏、纳米科技、微电子机械系统等领域开发、生产和技术支持的公司。SEMI在全世界主要生产地区北美、欧洲、俄罗斯、日本﹑中国及台湾地区开设了11个代表处。

会议日程

即将更新，敬请期待

会议嘉宾 （最终出席嘉宾以会议现场为准）

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会议门票

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	Early Bird (Before Feb. 20, 2016)	Registration Fee (After Feb. 20, 2016)
Speaker (code required)	3500	3500
Attendees  (SEMI,ECS,IEEE and MRS Membes)	3500	4000
Attendees (Non-Membes)	3700	4200
Students (with valid ID;  code required)	2100	2600
Banquet (March 13, 2016 18:00-20:00)	600	800

? All participants (including oral/poster presenters, invited speakers) are requested to register for the conference. 
? Full registration includes all conference activities, including sessions, U-Key gift, receptions and proceedings (soft copy).
? Speakers and Attendees are encouraged to join the Banquet at Mar.13, 2016 with the extra RMB 800 registration fee.
*Lunch on March 13-14,2016, proceeding, CD and gift are including in registration fee.

? Early Bird rate and group rate (for short course/tutorial only) is only available for early bird registration through the registration website and payment should be completed by Feb 20th, 2016. 
? From Feb 21st, 2016, all the unpaid registration will be applied with on-site rate automatically. 

? If you could not register successfully through the internet, please download the registration form and fill it out; then send it by E-mail to Conference Registrar.