博闻创意举办《2018第二届系统级封装大会》

2018年10月17日 8:00 至 2018年10月19日 18:00 ，博闻创意在 上海·上海虹桥锦江大酒店·遵义南路5号举办《2018第二届系统级封装大会》。

会议介绍

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2018第二届系统级封装大会宣传图

2017年的会议吸引了来自中国、北美、欧洲、日本、韩国等国的250多名与会人士和嘉宾。此外，还有12家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。我们也收到了很多关于如何推进下一个层面的建议和建言，让我们的观众得以了解最新的SiP技术和业务发展情况。

我非常高兴地邀请您参加在中国上海举行的第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018（上海虹桥锦江大酒店，地址：上海长宁区遵义南路5号），会议将在10月17-19日举行。2018年会议是被广泛认为是中国重要的SiP大会。这场内容详实的年度聚会汇集了优秀的电子系统设计和SiP封装专业知识，并包括来自OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司，硅晶圆代工厂以及原材料和设备供应商的组装测试。

第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018将突出两大SiP细分市场：物联网&智能手机SiP和汽车SiP。演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图。会议将涵盖以下重要议题：

● SiP业务和技术趋势
● 智能手机、物联网和汽车的SiP系统解决方案
● 5G NR和汽车雷达SiP解决方案
● 为SiP提供先进的材料和基片解决方案
● SiP测试解决方案
● SiP装配＆制造

2018年中国系统级封装大会将为来自业界世界SiP领导者的SiP相关趋势和新工程创新提供动态的学习和技术更新。

深圳市创意时代会展有限公司是中国领先的专业展会主办机构，拥有国内最具实力的展会项目与团队，尤其在电子行业专业领域享有盛誉。创意时代致力于为快速发展的中国制造业提供服务，通过主办一系列专业展会、营造电子行业最大规模的线上社区，促成产业链上中下游企业广泛的技术与业务交流。创意时代旗下的多个会展项目已经成为相关领域专业人士最为信赖的交流平台。

会议日程 （最终日程以会议现场为准）

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First Day
8:30am-9:15am	45'	开幕式主题演讲 安靠科技 系统级封装产品线 副总裁 Nozad Karim
		SiP业务与技术趋势
9:15am-9:45am	45'	5G对射频（RF）前端产业的影响 Yole Développement技术与市场分析师，射频设备与技术 Cédric MALAQUIN
9:45am-10:15am	30'	移动与物联网应用中的系统级封装技术 John Rowland, SVP, Unisoc Spreadtrum & RDA Technologies
10:15am-11:00am	45'	茶歇与展示
11:00am-11:30am	30'	通过先进的SiP实现IC缩放与系统集成 英特尔技术制造部副总裁  Hamid Azimi
11:30am-12:00pm	30'	汽车加工能力趋势 (invited) pending
12:00pm-1:30pm	90'	午餐
		分论坛 1：手机与物联网SiP系统解决方案		分论坛 2：汽车SiP系统解决方案
1:30pm-2:00pm	30'	Pending		基于实际解决方案的拆解分析 谈谈汽车封装系统的趋势 System Plus Consulting CEO Romain Fraux
2:00pm-2:30pm	30'	SiP新产品的研发过程 奥肯思科技 SiP/PCB技术专家  李扬		系统级封装材料技术在汽车电子中的应用 松下电器 电子材料事业部经理 Yukiyasu Shimomae
2:30pm-3:00pm	30'	系统级封装物联网解决方案 日月光集团 研发高级总监 Dr KK Kuo		封装材料系统在汽车电子上的应用 贺利氏 市场应用经理 卢飞
3:00pm-3:30pm	30'	SESUB 在嵌入式模具封装技术方面的领先地位 TDK株式会社 封装与铸造事业部总经理 Takashi Kariya		FO-PLP在汽车高性能应用中的优点 nepes Corporation 总裁/全球营销部 金泰勋先生
3:30pm-4:30pm	60'	茶歇与展示
4:30pm-5:30pm	60'	小组讨论
5:30pm-7:30pm	120'	展厅鸡尾酒会及娱乐表演
Second  Day
8:30am-9:15am	45'	主题演讲: Toyota (invited)
		SiP技术趋势
9:15am-9:45am	30'	高通应用于One-SiP和5G SiP的解决方案 高通高级总监   Zhang Yang博士
9:45am-10:15am	30'	系统级封装在汽车电子上的应用 安靠科技 副总裁兼汽车电子部总经理 Prasad Dhond
10:15am-11:00am	45'	茶歇与展示
11:00am-11:30am	30'	SiP在移动设备应用中的需求、挑战和发展方向 维沃移动通信有限公司 高级经理／器件开发三部 唐林平
11:30am-12:00pm	30'	Flex (Dr. Shangguan Dongkai)
12:00pm-1:30pm	90'	午餐
		分论坛 3: SiP测试与系统解决方案		分论坛 4: 汽车SiP系统的先进材料及组装
1:30pm-2:00pm	30'	5G生产测试面临的挑战与对策 美国国家仪器 亚太区半导体业务拓展经理  何为		新型汽车材料 DOW Dupont市场研究员  Nate Brese
2:00pm-2:30pm	30'	SiP与5G测试解决方案 是德科技 技术研发副总裁 Kailash Narayanan		材料创新在汽车和手持通讯SIP上的应用 汉高电子材料 产品开发经理 吴起立
2:30pm-3:00pm	30'	SLT用于SiP模块的测试解决方案 泰瑞达 技术经理 Liang Zhang		高可靠性合金的汽车应用 铟泰公司 化学研究员 马丽
3:00pm-3:30pm	30'	SiP与5G测试解决方案 LitePoint 产品经理 温中义		SiP应用的市场趋势与材料技术  纳美仕公司 集团经理 Osamu Suzuki
3:30pm-5:00pm	90'	茶歇与展示
5:00pm-9:00pm		上海黄浦江夜游（需另付费参加）
Third  Day
		分论坛 5: SiP解决方案		分论坛 6: 先进材料与基板技术
8:30am-9:00am	30'	翱捷科技 工程副总裁 Junxiong Deng		应用于SiP与5G的PCB和基板解决方案 Unimicron Technology 首席技术官  Steve Chiang
9:00am-9:30am	30'	用于高性能芯片封装的高带宽互连 华为 2012实验室的资深芯片硬件架构师 吴伯平		SiP与INFO结构的基底技术 Shinko Japan经理  Hidetoshi Arai
9:30am-11:00am	90'	茶歇与展示
11:00am-11:30am	30'	适用于SiP与5G的点胶设备解决方案 诺信总监  Michael Ho		实现大批量SiP生产的精确度 先进转配系统有限公司 Tan Peng Fui
11:30am-12:00pm	30'	集成无源器件驱动系统级封装小型化 芯禾科技 工程副总裁 代文亮		水净化技术在SiP中的应用 KEDtech董事长 张彦平
12:00pm-1:30pm	90'	午餐
		分论坛 7: SiP组装		分论坛 8: 汽车SiP测试解决方案
1:30pm-2:00pm	30'	低频率和高频率SiP屏蔽 Ravi Mullapudi, President, CEO, Tango Systems		近代IoT和自动驾驶相关芯片的发展趋势以及测试方案的新挑战 爱德万测试 系统企划统括部部长 长谷川 宏太郎
2:00pm-2:30pm	30'	SiP模块的封装技术 J-Cet高级副总裁 Liu Ming博士		检测和计量如何实现汽车封装的零缺陷策略 KLA Tencor高级业务发展经理 Eric Yang
2:30pm-3:00pm	30'	闭幕式

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南

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会务费：3580元/人，包含入场证件，自助午餐，茶歇，及会议资料。

交通指南：

虹桥地区步行距离651米（约11分钟）上海浦东国际机场驾车距离46.3公里（约88分钟）上海虹桥国际机场驾车距离10.8公里（约23分钟）虹桥火车站驾车距离12.1公里（约32分钟）上海火车站驾车距离7.9公里（约26分钟）

上海虹桥锦江大酒店坐落于虹桥开发区，方便到达市中心和虹桥机场, 亦可由高架轻松抵达浦东国际机场。酒店拥有五百余间温馨且风格迥异的客房，其个性化的客房装修及设施给您一种家外之家的温馨感觉。

　　良好的就餐环境，邀您品尝世界各地之珍馐美味。“吉范尼斯”是上海久负盛名的意大利餐厅；在“鲜筵”中餐厅，您将尽享中式美食。喜欢欧陆及亚州佳肴的宾客可选择咖啡亭；花野日餐厅为您奉上地道日式菜肴。大堂酒廊、吉而喜酒吧是您洽谈聚会的佳所。

　　1,900平方米的会议场地，包括各种会议厅及完善的设施设备，10间风格迥异的中，小型会议室适合各类宴请活动。

　　酒店内的健身中心拥有各类齐全的健身设备，室内游泳池、桑拿、按摩服务，让您放松身心，享受悠闲时光。 

　　优越的地理位置，锦江的品牌服务文化和豪华典雅的设施环境，为来自世界各地的商旅或休闲度假客人提供上佳的选择。