中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）举办《2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会》

2016年3月24日 8:00 至 2016年3月25日 18:00 ，中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）在 北京·北京丰大国际大酒店·北京市大兴区经济技术开发区荣华中路20号举办《2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会》，会议大约有800人参加。

会议通知

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2015年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家政策的推动下，中国集成电路产业实现了平稳快速增长，创新能力进一步提升。千亿级国家集成电路产业股权投资基金撬动作用逐渐显现，地方性基金相继设立，产业融资瓶颈得到缓解。2015年也是集成电路行业整合和投资异常活跃的一年，紫光收购展讯和锐迪科，长电科技联合大基金、中芯国际共同收购星科金朋，北斗星通、珠海艾派克、湖南国科微电子、中兴微电子也陆续获得大基金注资入股。

2016年，产业基金还将持续引领IC产业投资热潮，中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的陆续实施也将有力支撑产业实现跨越发展，国内集成电路市场仍将保持着旺盛增长势头，并不断激发业界的创新活力。

展望“十三五”，我国集成电路产业将进入深度调整与转折期，这是我国实现“弯道超车”的机遇期，更是发展的攻坚期。面对机遇与挑战，国内集成电路业界应如何把握政策契机、整合资本资源？应如何抓住市场热点、实现突破发展？应如何加强技术创新、提升核心竞争力？应如何实施“走出去”战略，在全球寻找投资机会与合作伙伴？这些都是国内企业与行业主管部门亟待破题的问题。

针对这些问题，于2016年新春伊始在首都北京召开的“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”（ICMarketChina2016），将以

为主题，广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等，就上述热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。

为更有效传递价值信息，大会将不断优化议程安排并提供最新资讯。主办方将营造更好的交流互动平台，赛迪顾问作为承办单位则将以权威的数据，独到精辟的产业见解以及热心周到的会议服务，努力将此次大会办成“十三五”伊始半导体领域的首场盛会。

1、跨越发展，规划先行：国家半导体产业“十三五”规划将发布  
当前，全球集成电路产业进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。“十三五”期间，国内电子信息行业将重点突破集成电路、传感器等具有全局影响力、带动性强的核心关键环节。国内集成电路核心地位日益突显，基于转变经济发展方式及保障国家安全的出发点，集成电路产业实现跨越发展将更加关注制约产业自主发展的关键领域和环节。  
为更好地把握当前国内半导体产业面临的战略机遇，推动产业实现突破和跨越，有效支撑新一代信息技术带动产业转型升级，中国半导体行业协会牵头编制《中国半导体产业“十三五”规划》，内容涵盖集成电路、分立器件、功率器件、设备材料以及MEMS等诸多领域，此规划将于本次年会期间正式发布。  
2、中国智造，核“芯”支撑：“中国制造2025”力促半导体产业实现跨越  
新一代信息技术加速向制造业领域渗透，正在重塑全球制造业生产方式和产业形态，制造业融合创新不断深入也给国内制造业转型发展带来难得机遇。中国制造业总体大而不强，主要制约因素是自主创新能力薄弱，集成电路等核心技术和关键元器件受制于人。在此背景下，国家出台《中国制造2025》战略规划，坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，加快从制造大国转向制造强国，并将“推动集成电路及专用装备发展”作为重点突破口。  
“中国制造2025”战略明确提出要“着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力”。本次年会围绕“中国制造2025”与集成电路产业的内在联系，探讨“中国制造2025”战略实施如何助推集成电路产业实现跨越发展，集成电路产业核心能力的提升又如何推动“中国制造2025”战略目标的实现。  
3、智能时代，用“芯”互联：“互联网+”催生智能芯片市场新契机  
2015年7月，国务院印发《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》，大力推动互联网由消费领域向生产领域拓展，促进移动互联网、云计算、大数据、物联网等新一代信息技术与现代制造业融合发展，不断形成工业互联网、互联网金融等以互联网为基础设施和创新要素的产业新形态。智能家居、可穿戴设备、汽车电子、智慧医疗等与互联网结合的新产品也成为未来产业的重要增长点，作为“互联网+”应用的基础领域，智能芯片将迎来广阔的市场空间。  
在这一背景下，“互联网+”将为半导体行业带来哪些商机？国内智能芯片和高端传感器能否借此机会占领先机？新一代通信技术、物联网技术如何影响智能芯片发展方向？围绕产业生态链构建，终端整机与芯片如何实现联动发展？本届年会将就此展开精彩的思想碰撞。

会议名称：2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会
会议时间：2016年3月24-25日
会议地点：北京丰大国际大酒店

组织机构

主办单位：中国半导体行业协会  
中国电子信息产业发展研究院  
协办单位：北京亦庄经济技术开发区管委会  
承办单位：中国半导体行业协会  
赛迪顾问股份有限公司  
北京半导体行业协会  
支持单位：中国软件评测中心  
中国信息化推进联盟  
支持媒体：中国计算机报  
中国电子报  
通信产业报  
电子产品世界  
中国集成电路  
半导体技术  
EDN China  
赛迪网  
中电网

（手机芯片MCU存储器功率器传感器MEMS智能卡平板显示器件LED光电激光器件封测装备光伏逆变器新能源器件云计算芯片新能源汽车器件绿色节能器件....）  

参观考察  
北京市优秀集成电路企业及技术创新成果参观  
北京亦庄经济技术开发区投资环境考察

介绍：成立于2000年3月的赛迪网，是中国最权威的IT门户网站之一，是工业和信息化部直属的中国电子信息产业发展研究院（CCID，赛迪集团）旗下最具影响力的创新网络媒体。秉承“专业创造价值”的理念，赛迪网致力于企业级信息的传播服务，更通过微博、微信等新媒体手段，在云计算、大数据、移动化时代，帮助客户将精准讯息传递给价值人群。在此基础上，构建一个以互动媒体为基础，以中国市场情报中心、赛迪教育、赛迪无线三大增值业务为支撑的综合性IT信息服务平台。

会议日程 （最终日程以会议现场为准）

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9:00-9:05	致开幕词	中国电子信息产业发展研究院院长 卢山
9:05-9:15	致辞	国家发改委领导
9:15-9:30	中国制造2025与集成电路产业创新发展	工业和信息化部领导
9:30-9:55	中国信息产业发展与创新	中国工程院院士 倪光南
9:55-10:20	中国集成电路产业回顾与“十三五”展望	中国半导体行业协会 领导
10:20-10:40	全球半导体产业趋势展望	世界半导体贸易统计组织（WSTS）专家
10:40-11:00	中国集成电路产业发展与创新	北京亦庄经济技术开发区管委会主任 梁胜
11:00-11:20	后摩尔时代集成电路产业发展轨迹与特征	中国半导体行业协会副理事长 魏少军
11:20-11:40	万物互联趋势下中国集成电路产业创新发展	中国科学院微电子研究所所长 叶甜春
11:40-12:00	“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”颁奖	中国半导体行业协会领导
13:30-14:00	大生态时代下中国集成电路市场机遇与挑战	赛迪顾问副总裁 李珂
14:00-14:30	联合创新推动中国集成电路产业跨越发展	高通
14:30-15:00	中国集成电路产业整合与国际化发展	紫光集团董事长 赵伟国
15:00-15:30	中国芯片制造业发展契机	中芯国际总裁 邱慈云
15:30-16:00	互联网+CPU	Intel/Nvidia
16:00-16:30	大数据时代存储技术发展趋势展望	Sk Hynix/Sandisk
16:30-17:00	集成电路产业整合与创新	武岳峰资本合伙人 潘建岳
17:00-17:30	年度颁奖
9:00-9:30	中国集成电路产业迎来“中国制造2025”新机遇	赛迪顾问半导体产业研究中心
9:30-10:00	中国工业机器人产业发展趋势展望	赛迪顾问装备产业研究中心
10:00-10:30	低功耗与绿色半导体发展	华润微电子
10:30-11:00	高压节能功率器件技术趋势及热点分析	中车时代电器
11:00-11:30	智能制造风潮下FPGA和MCU之争	瑞萨电子/Microchip
11:30-12:00	新工业时代背景下中国工业物联网发展趋势	英飞凌
9:00-9:30	中国移动智能终端芯片市场分析及预测	赛迪顾问半导体产业研究中心
9:30-10:00	万物互联催生MEMS传感器需求爆发	赛迪顾问半导体产业研究中心
10:00-10:30	中国存储产业发展前景展望	兆易创新
10:30-11:00	LTE-U芯片如何影响未来网络融合	高通
11:00-11:30	国产芯片技术与移动互联网生态圈打造	大唐半导体/北京君正
11:30-12:00	基于云服务的物联网开放平台多在行业示范应用	中移动物联网公司

会议嘉宾 （最终出席嘉宾以会议现场为准）

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国家发改委、科技部、工业和信息化部、合肥市发改委有关领导，国家集成电路产业投资基金、中国家电协会、中国移动通信联合会、SIA、GSA、华美半导体协会，以及上海、北京、陕西、浙江、广东、苏州、深圳等省、市半导体协会代表。

会议门票

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每人1500元人民币（不含住宿及会议前一天自助晚餐）；每人2500元人民币（含两天住宿及会议前一天自助餐）；中国半导体行业协会、北京市企业代表每人1200元（不含住宿及会议前一天自助晚餐）；每人2200元（含两天住宿）。

费用说明：全部费用包括会议期间两天住宿，会议前一天自助晚餐及会议当天的参会费用，会议资料及文件，会议期间的午餐、交流晚餐，大会礼品、抽奖机会等。

交通指南：

亦庄地区距离酒店0.01公里；南苑机场驾车距离11.4公里（约24分钟）首都国际机场驾车距离39.6公里（约36分钟）北京火车站驾车距离17.0公里（约37分钟）北京西站驾车距离26.1公里（约57分钟）

介绍：

北京丰大国际大酒店位于北京市经济开发区核心黄金地段，毗邻经济开发区管委会、中心公园，地铁亦庄线直达，地理位置优越，交通便利。

　　北京丰大国际大酒店集商务、会议、康体娱乐、洗浴、用餐、客房及购物为一体。所有客房均采用了家居式的设计布置，选用环保材料精致装修。

　　酒店一层自助餐厅可容纳300人就餐，同时配有大堂吧；二层会议餐饮区拥有两个500平米多功能厅，3个超过150平米的豪华中餐包厢；三层为3000平米的国际会议区，其中一号报告厅900多平米，可容纳1100人的会议，二号报告厅700平米，另有6个高档中型会议室，配置高档音响和灯光，具备多种语言的同声传译设备，可接待不同规模档次的会议；四层餐饮包厢设有12个豪华中餐包厢，为宾客提供以粤菜为主多种风味的菜肴。地下一、二层为桑拿洗浴、健身房、游泳池、KTV等配套设施，全方位满足您的多样需求。