Engineering Information Institute（工程信息研究院）举办《2018年

2018年10月29日 8:00 至 2018年10月31日 18:00 ，Engineering Information Institute（工程信息研究院）在 苏州·苏州雅戈尔富宫大酒店·苏州市姑苏区观前街宫巷63号举办《2018年自动控制，机电和工业工程国际会议 (ACMIE 2018)【EI检索】》。

会议介绍

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2018年自动控制，机电和工业工程国际会议 (ACMIE 2018)【EI检索】宣传图

2018年自动控制，机电和工业工程国际会议 (ACMIE 2018)将于2018年10月29日至31日于中国苏州举行。本届大会是由武汉大学、工程信息研究院等多家单位共同协办。 ACMIE 2018旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验，聚焦自动控制，机电和工业工程等相关领域的前沿研究，提供一个交流的平台. 会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家，展示他们在此相关领域的最新研究成果及活动进展，诚邀您同聚苏州，共襄盛会。

【出版检索】

温馨提示：该会是国际会议，会议语言是英语，现场没有同声传译。

组委会成员

Technical Program Committee

●Dr. Delin Chu 
National University of Singapore，Singapore

●Professor Tzyh Jong Tarn 
Washington University in St. Louis

●Dr. Eric T. T. Wong 
The Hong Kong Polytechnic University，Hong Kong（China）

●Dr. Saeed Hamood Ahmed Mohammed Alsamhi 
Tsinghua University, China

●Dr. Hamid Yaghoubi 
Iran Maglev Technology (IMT), Iran

●Dr. Ali Safaei 
Universiti Sains Malaysia, Malaysia

●Dr. Luis Manuel Sanchez Ruiz 
Universitat Politècnica de Valencia, Spain

●Prof. Ting Yang 
Tianjin University, China

●Prof. Wen-Tsai Sung 
National Chin-Yi University of Technology, Chinese Taipei

●Dr. YAU Hon Keung 
University of Kent at Canterbury, UK

●Prof. Yigang He 
Hefei University of Technology, China

●Dr. Qing Xue 
Beijing Institute of Technology, China

●Dr. D. Devika 
Saveetha University, India

●Dr. Mohan Reddy. M. 
Curtin University, Malaysia

●Dr. Daschievici Luiza 
“Dunarea de Jos” University of Galati, Romania

●Dr. Mukund Nilakantan Janardhanan 
Aalborg University, Denmark

●Dr. Amirhossein Eslampanah 
Razi University, Iran

●Prof. Andrey V. Brazhnikov 
Siberian Federal University, Russia

●Prof. Jin Su Jeong 
Technical University of Madrid, Spain

●Dr. Nasser Shahsavari Pour 
Vali-e-Asr University, Iran

会议征稿范围包括但不限于以下主题：

自动化和控制技术：
测控与自适应控制
工厂建模与自动化
智能自动化和工业自动化
复杂系统建模
网络智能与网络控制
过程控制与仪表
控制系统和应用程序
数字控制和智能控制
故障检测与隔离
线性和非线性控制系统
神经模糊控制
优化和最优控制
采样控制系统
虚拟仪器和控制
机电工程:
电气工程和系统集成
传感器和执行器和网络
机器人、移动平台
无人驾驶车辆
汽车和运输系统
微光机电
机电一体化
人机界面
系统工程应用
机械工程：
力学与计算力学
可压缩流动
燃料、燃烧与内燃机
机械与机械设计
微机引导设计与制造
阻力和推进
流体传动 
机械结构与系统动力学
机械摩擦与表面技术
机械润滑，密封及控制
电子工程:
电路和电子学
非线性电路与系统
模拟电子技术
数字电子技术
微机原理与应用
电力系统分析和电机学
绝缘技术
高电压技术
工业工程：
制造系统工程
工业模拟和工业制造设计
物流工程与管理
塑性变形技术，模具和设备 
焊接结构，工艺及设备 
零部件加工及制造 
铸造工艺及设备
纳米制造和精密工程
制冷和空调
船舶设计和建造
固体和断裂力学
航天器/运载火箭系统和技术
表面安装和包装技术
摩擦学和逆向工程
纺织与皮革技术

其他相关领域

工程信息研究院，是一个国际学术机构，收集与发布最新的国际学术会议信息，促进学术交流和国际合作，每年与美国电气和电子工程师协会（IEEE）、汤姆逊公司（Thomson）、科学信息研究所（ISI）和美国科研出版社（SRP）等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程

即将更新，敬请期待

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南

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参会价格

Package A:	仅参会（无报告）	USD 400 (RMB 2400)
Package B:	参会 + 摘要报告	USD 450 (RMB 2700)
Package C:	参会 + 全文发表 + 报告	USD 600 (RMB 3600)

参会费包含内容：
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐（10月30,31日）
3. 会议期间晚餐（10月30日晚）
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本