Engineering Information Institute（工程信息研究院）举办《2019年

2019年1月5日 8:00 至 2019年1月7日 18:00 ，Engineering Information Institute（工程信息研究院）在 三亚·三亚亚太国际会议中心·三亚湾三亚湾旅游度假区17横路举办《2019年智能芯片设计与半导体电路国际会议》。

会议介绍

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2019年智能芯片设计与半导体电路国际会议宣传图

 2019年智能芯片设计与半导体电路国际会议（ICDSC 2019）将于2019年1月5-7日在三亚举行。智能芯片领域的国际竞争已经愈发激烈，高端智能芯片产业即将成为全球争夺半导体产业主导权的契机。此次大会将特邀国内外智能芯片与半导体电路领域内的学者专家前来参会，深度探讨智能芯片、智能传感器、半导体集成电路、深度学习平台等当前技术热点和行业发展前沿。

会议议题

 

2019年量子计算与量子通信国际研讨会(ICDSC 2019)将于2019年1月5-7日于三亚召开。大会议题包含但不限于：

AI ChipDesign

 

工程信息研究院，是一个国际学术机构，收集与发布最新的国际学术会议信息，促进学术交流和国际合作，每年与美国电气和电子工程师协会（IEEE）、汤姆逊公司（Thomson）、科学信息研究所（ISI）和美国科研出版社（SRP）等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程 （最终日程以会议现场为准）

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详细版日程将在会前一个月左右发布，并通知所有作者。简版日程如下：
	1月5日	1月6日	1月7日
8:30-10:00		特邀专家报告	口头报告
10:00-10:20		茶歇	茶歇
10:20-12:00		特邀专家报告	口头报告
14:00-16:00	注册	特邀专家报告
16:00-16:20		茶歇
16:20-18:00		特邀专家报告

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南

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参会价格

Package A：仅参会（无报告）USD 400 (RMB 2400)

参会费包含内容：
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐（1月6,7日）
3. 会议期间晚餐（1月6日晚）
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本 

交通指南：4路公交到火车站；8路公交到机场；7路公交车到解放路；12路到海螺农场；旅游巴士可到达三亚大部分的景点（亚龙湾/大东海/市区/天涯海角/南山/大小洞天）。

三亚亚太国际会议中心是海航集团下属的一家五星级豪华滨海度假及会议酒店，拥有客房473间/套，房间风格典雅、豪华舒适、设计精美，均配有观景阳台，全国首创的海水泳池、三个大型户外淡水泳池等各种娱乐设施和户外活动一应俱全，酒店三层欧式建筑的亚太国际会议中心总面积为3000多平方米，是一座多功能的建筑综合体，室内设计风格时尚、典雅，有16个可以容纳20人—100人的多功能厅，各具风格，环境宁静舒适，并配有目前最为先进的会议设施和保障系统，会议室采用世界著名的PHILIPS DCN全数字化会议系统，六声道同声翻译，红外无线接受耳机，配合全方位的PHILIPS视频系统，提供全面周到的会议记录设备，有模拟、数字多模式、多介质的编辑和保存功能，我们将随时为您提供高效专业的会议接待和周到殷情的服务。