Engineering Information Institute（工程信息研究院）举办《第八届信息

2019年3月23日 8:00 至 2019年3月25日 18:00 ，Engineering Information Institute（工程信息研究院）在 西安举办《第八届信息技术与教育国际会议 (CITE 2019)》。

会议介绍

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第八届信息技术与教育国际会议 (CITE 2019)宣传图

第八届信息技术与教育国际会议 (CITE 2019) 将于2019年3月23-25日在西安举行。本次大会旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验，聚焦信息技术与教育学的前沿研究，提供一个交流的平台。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家，展示他们的最新研究成果及应用。

会议议题

该会议征文涉及领域包括（但不限于）：
Collaborative and Group Learning 
Group Learning Environment 
Networked Learning Communities 
Analysis and Modeling of Group Interactions 
Design Principles for Collaborative Learning 
Communities of Learners, Communities of Practice 
Blog Culture and Its Impact on Education 

Evaluating of Teaching and Learning Technologies 
Performance Technology in Education 
Evaluation of E-Learning Programs 
Assessing the Use of Technology in Learning 

Learning Systems Platforms and Architectures 
Web-Based Learning Platforms 
Technology Standards for E-Learning 
Metadata for Learning Objects and Materials 
Document Management for Learning 
Authoring Tools and Assessment Tools 

E-Learning and Knowledge Management 
Organizational E-Learning Strategies 
Blended e-Learning, Instructional Design 
Mentoring and Coaching Programs 
Human Resource Management and Development 
Lifelong Learning, Evaluation of E-Learning 
Quality Management of E-Learning 
Inter-Disciplinary Perspectives 
Theory Development, Experimental Methods 

Socially Informed and Instructional Design 
Social and Cultural Dimensions of Learning 
Social-Historical-Cultural Contexts and Identity 
Motivation and Engagement in Learning 
Informal Learning Environments 
Development and Evaluation of Learning Environment 
Grid-Based Distributed Learning and Resources Environment 

Modeling and representation 
Models of Learners and Facilitators 
Learning Process Models Design 
Tasks and Problem-Solving Processes 
Knowledge Representation and Ontologies 
Innovative Pedagogical Models 
Policies for Technology Implementation 
Professional Development

工程信息研究院，是一个国际学术机构，收集与发布最新的国际学术会议信息，促进学术交流和国际合作，每年与美国电气和电子工程师协会（IEEE）、汤姆逊公司（Thomson）、科学信息研究所（ISI）和美国科研出版社（SRP）等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程 （最终日程以会议现场为准）

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详细版日程将在会前一个月左右发布，并通知所有作者。简版日程如下：
	3月23日	3月24日	3月25日	3月26日
8:30-10:00		特邀专家报告	口头报告	会后一日游 (自费)
10:00-10:20		茶歇	茶歇
10:20-12:00		特邀专家报告	口头报告
14:00-16:00	注册	特邀专家报告
16:00-16:20		茶歇
16:20-18:00		特邀专家报告

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南

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参会价格

Package A：仅参会（无报告）USD 400 (RMB 2400)

参会费包含内容：
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐（3月24,25日）
3. 会议期间晚餐（3月24日晚）
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本