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贴贴科技成功完成A轮融资

2014-07-14


2014年7月14日前后，企业服务公司贴贴科技成功完成了A轮融资，总计获得融资资金300万美元，投资方分别来自红杉资本中国基金、英诺天使基金以及和玉投资。

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