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稷以科技成功完成A轮融资

2018-05-28


2018年5月28日前后，智能制造公司稷以科技成功完成了A轮融资，总计获得融资资金未公开，投资方分别来自品利基金、朗程资本以及紫竹小苗基金。

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稷以科技 （商业公司）
“稷以科技”一直致力于为消费电子/半导体封装/医疗电子/汽车电子/军工航天等行业
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