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芯天下成功完成B轮融资

2018-08-18


2018年8月18日前后，硬件公司芯天下成功完成了B轮融资，总计获得融资资金2.6亿人民币，投资方分别来自红杉资本中国基金、深创投以及旦恩创投。

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