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锻造 （机械）
锻造是一种利用锻压机械对金属坯料施加压力，使其产生塑性变形以获得具有一定机械性能
热压焊 （其他机械工程相关）
热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺，作为微电子表面组装技术领域的
空间点阵 （无机物）
空间点阵是一种表示晶体内部质点排列规律的几何图形。空间点阵为组成晶体的粒子(原子
药芯焊丝 （公司）
药芯焊丝也称粉芯焊丝、管状焊丝，它分为加气保护和不加气保护两大类。药芯焊丝表面与
熔模铸造 （航空科技）
熔模铸造又称失蜡铸造，包括压蜡、修蜡、组树、沾浆、熔蜡、浇铸金属液及后处理等工序
电偶腐蚀 （机械）
由于腐蚀电位不同，异种金属彼此接触或通过其他导体连通，处于同一介质中，造成异种金
晶体缺陷 （凝聚态物理学）
在理想完整的晶体中，原子按一定的次序严格地处在空间有规则的、周期性的格点上。但在
中子衍射 （分子生物学）
中子衍射（neutron diffraction）通常指德布罗意波长为约1埃左右
冲压 （机械）
冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，
本构方程 （其他物理学相关）
本构方程(constitutive equation)，反映物质宏观性质的数学模
堆垛层错 （电器电子）
堆垛层错是晶体结构晶格中常见的一种面缺陷，即晶体结构层正常的周期性重复堆垛顺序在
摩擦焊 （机械）
摩擦焊，是指利用工件接触面摩擦产生的热量为热源，使工件在压力作用下产生塑性变形而
再结晶 （凝聚态物理学）
金属或者合金由于冷加工变形，使晶格发生歪扭，晶粒破碎，产生较大内应力，产生较大加
体积模量 （其他数学相关）
物体在p0的压力下体积为V0。若压强增加(P0→P0+dP)，则体积减小dV。则
电子束焊 （焊接）
电子束焊，是指利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊接面，使被焊工件熔
喷丸 （机械）
喷丸处理(shotpeening)是工厂广泛采用的一种表面强化工艺，即使用丸粒轰
脱碳 （机械）
脱碳是指钢的含碳量减少的现象称为脱碳。钢的加热温度过高或在高温下停留时间过长时易
磨蚀 （词汇）
磨蚀是指风力、流水、波浪和冰川等所携碎屑物对基岩进行的机械磨损。亦即侵蚀或刻蚀辅
氧化 （化学反应）
氧化(oxidation)，狭义的意思为氧元素与其他的物质元素发生的化学反应，也
铸造 （工业产品）
铸造是人类掌握比较早的一种金属热加工工艺，已有约6000年的历史。中国约在公元前
熔化热 （其他化学相关）
熔化热是指单位质量的晶体在熔化时变成同温度的液态物质所需吸收的热量。也等于单位质
弯曲 （其他科学相关）
弯曲，即不直。可以分为形变弯曲及空间弯曲。当杆件受到与杆轴线垂直的外力或在轴线平
络合剂 （地理）
络合剂，特别是具有多功能团的有机络合剂，在印染行业应用越来越广， 如软化水质、防
离子源 （化学 | 电器电子）
离子源(英文名称:Ion source)是使中性原子或分子电离，并从中引出离子束
喷砂 （其他机械工程相关）
利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程。采用压缩空气为动力，以形成高速喷
针孔 （材料 | 铸造）
涂膜在干燥后，表面形成针状小孔，似皮革的毛孔状，这种缺陷称为针孔。在喷涂施工时，
磁阻 （科学 | 造船业）
键能 （电子工程 | 地理）
化学键能指1.01*10^5Pa和25摄氏度下(常温常压下)，将1mol理想气体
钎焊 （电器电子）
钎焊，是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态
涂层 （词汇 | 光电）
涂层(coating)是涂料一次施涂所得到的固态连续膜，是为了防护，绝缘，装饰等
内应力 （物理学 | 造船业）
所谓内应力，是指当外部荷载去掉以后，仍残存在物体内部的应力。它是由于材料内部宏观
分散剂 （化工 | 石材）
聚异丁烯多丁二酰亚胺类无灰添加剂，具有较好的分散性和优异的高温稳定性。
复合材料 （材料）
复合材料，是由两种或两种以上不同性质的材料，通过物理或化学的方法，在宏观(微观)
晶核 （其他物理学相关）
晶体的生长中心。聚合物结晶的晶核尺寸在高分子链方向为7.5~30纳米，在侧向为0
磁畴 （科学名词）
什么是磁畴:磁畴(MagneticDomain)理论是用量子理论从微观上说明铁磁
晶粒 （其他物理学相关）
结晶物质在生长过程中，由于受到外界空间的限制，未能发育成具有规则形态的晶体，而只
断裂强度 （造船业）
抗剪强度 （计算机概念 | 造船业）
抗剪强度是指外力与材料轴线垂直，并对材料呈剪切作用时的强度极限。
冲击韧性 （石材）
冲击韧性是指材料在冲击载荷作用下吸收塑性变形功和断裂功的能力，反映材料内部的细微
残余应力 （工业产品 | 机械）
构件在制造过程中，将受到来自各种工艺等因素的作用与影响；当这些因素消失之后，若构