制程工艺
(集成电路 精细度)
制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,CPU的功耗也就越小。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,使得器件的特征尺寸不断缩小。芯片制造工艺在1995年以后,从500纳米、350纳米、250纳米... 45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、10纳米、7纳米,一直发展到未来的5纳米。
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EMITQD
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【商业】
中国在半导体制程上落后于世界先进水平,最主要是受限于西方瓦森纳协定对中国购买ASML最先进光刻机的禁令。
制程工艺-集成电路 精细度
瓦森纳协定-其他组织机构相关
ASML-公司
决定摩尔定律的最关键设备
1965年Intel公司创始人之一戈登·摩尔曾提出著名的摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。
数十年来这个定律一直有效,可左右它的却不是我们耳熟能详的Intel或AMD等半导体巨头,而是一家外行人并不知名光刻机设备公司
。
目前全球绝大多数半导体生产厂商都需要排着队向它购买最新型的光刻机才能将自己的制程提高到最先进的水平。
一台最先进的EUV光刻机价格至少1亿欧元,而且还有市无价。
在半导体制程上,中国之所以一直落后于世界先进水平,最主要是因为西方的瓦森纳协定禁止
将最先进的光刻机出口到中国。
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