低温锡膏焊接工艺

低温锡膏焊接工艺 (Low Temperature Soldering， 简称 LTS)，是一种采用低熔点不含铅的合金制备焊料的焊接工艺。低温焊料通常是指以锡铋Sn-Bi系二元合金为主的焊料，与高温锡银铜合金焊料217°C~221°C的熔点相比，低温焊料Sn-Bi系的熔点在138°C ~141°C，能够在峰值温度180°C左右进行焊接，使焊接峰值温度降低达60~70℃，极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷，同时降低SMT组装过程及合金制备过程的能耗最高可达35%