接触接近式光刻机

接触接近式光刻机是一种用于电子与通信技术领域的仪器，于2019年11月8日启用。硅片尺寸 Size 4〞(ф100.0mm) 硅片直径及偏差 Diameter 100.0mm ±0.25 厚度范围 Thickness range 650 μm±25μm 总厚度偏差 TTV ≤5um 局部平整度 （site 10mm×10mm）LTV ≤1 um 弯曲度 Bow ≤20um 翘曲度 Warp ≤30um 曝光最小线宽500nm。