芯能半导体
(商业公司)
深圳芯能半导体技术有限公司致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。 目前公司已经形成600V和1200V中小功率完整的IGBT的产品系列,广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域,目前在600V和1200V的技术和产品性能国内领先;形成了600V IGBT驱动芯片全系列的产品,引脚和性能均兼容国际主流的产品,应用于工业伺服电机驱动和变频家电,已跟国内多家知名企业达成策略合作;已经具备150V和250V的电动四轮车完整的功率模块解决方案以及1200V 450A的智能IGBT功率模块产品应用于电力系统、电动大巴车、新能源逆变等等应用领域。
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芯能半导体成功完成战略投资融资
2017年8月30日前后,硬件公司芯能半导体成功完成了战略投资融资,总计获得融资资金未公开,投资方分别来自深圳高新投。
2017-08-30
芯能半导体成功完成战略投资融资
2018年7月27日前后,硬件公司芯能半导体成功完成了战略投资融资,总计获得融资资金未公开,投资方分别来自高捷资本、达晨创投以及猎鹰创投。
2018-07-27
芯能半导体成功完成战略投资融资
2013年10月12日前后,硬件公司芯能半导体成功完成了战略投资融资,总计获得融资资金未公开,投资方分别来自正轩投资。
2013-10-12
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