辐照加固集成电路

辐照加固集成电路（radiation hardening assurance integrated circuit），工学-航空宇航科学与技术-航天-航天综合电子技术-航天微电子-集成电路-辐照加固集成电路，采用辐照加固技术生产制造的集成电路。从系统、结构、电路、器件级的设计技术方面进行抗辐射加固设计可以采用：一是采用多级别冗余的方法减轻辐射破坏，这些级别分为元件级、板级、系统级和飞行器级。二是采用冗余或加倍结构元件（如三模块冗余）的逻辑电路设计方法，即投票电路根据最少两位的投票确定输出逻辑。三是采用电路设计和版图设计以减轻电离辐射破坏的方法，即采用隔离、补偿或校正、去耦等电路技术，以及掺杂阱和隔离槽芯片布局设计。四是加入误差检测和校正电路，或者自修复和自重构功能。此外，使用加固模拟／混合信号IP技术和SIGE加固设计技术也是提升芯片抗辐射能力的有效途径。随着电子信息技术的飞速发展，集成电路在航空航天等领域中取得了日益广泛的应用。在复杂的空间环境中易受到总剂量效应和单粒子效应等多种辐射效应影响，从而导致航天器发生功能性错误，降低可靠性，对电子设备的长期工作可靠性产生极大危害。