高强高导铜合金

高强高导铜合金（high strength and high conduction copper alloy），工学-材料科学与工程-金属-有色金属材料-铜合金，同时具备高强度和良好导电性的综合性能优异的铜合金。高强高导铜合金在保持原有高导电率的基础上尽可能地提高铜合金材料的强度。合金化法是制备传统高强高导铜合金的方法，它通过固溶强化、沉淀强化、细晶强化、形变强化和过剩相强化等方式来达到强化铜基体的目的，其微合金化加入的元素主要有P、Fe、Cr、Zr、Ni、Si、Ag、Sn、Al等。作为功能材料和结构材料广泛用于电子、机械、高强磁场等领域。高强高导铜合金的发展历程可以分为三个阶段：①20世纪60～70年代初，高强高导铜合金发展初期。添加的合金元素主要有Fe、P、Ag、As等，其中合金主要以Cu-P系列和Cu-Fe系列合金为典型，此时合金的电导率为80%IACS左右，强度约为400兆帕。该类材料主要应用于分离式的半导体引线框架材料。②80～90年代初，通过添加少量具有析出强化型元素（如Fe、P、Cr等），使得合金在不明显降低合金电导率的同时提高合金的强度。