贱金属导体浆料（base metal conductor pastes），工学-材料科学与工程-电子信息材料-电子元器件材料-电子元器件浆料，主要由铝、铜、镍、锌、钨、钼等贱金属制成的厚膜导体浆料。20世纪70年代初，美国杜邦公司成功研制出氮气保护下烧结的铜导体浆料，并于80年代初在大面积陶瓷基片上得到应用，替代了贵金属导体浆料。为了与贵金属导体浆料相区别，形成了贱金属导体浆料概念。随着电子元器件不断发展，贱金属导体浆料应用越来越广泛。例如，铝、镍、锌对正温度系数（PTC）热敏电阻瓷体具有良好的欧姆接触特性和耐老化性，故铝浆、镍浆和锌浆可用作PTC热敏电阻的电极材料。铝和硅易于形成PN结，具有长波响应特性，铝导体浆料可作地面用单晶硅太阳能电池的背面场材料；铜具有比金更为优良的高频特性和导电性，而且没有银离子迁移的缺陷，因而铜导体浆料成为微波线路和微电子线路的良好材料。用镍导体浆料代替银导体浆料可避免银电极在等离子显示板上的溅射严重的问题，从而延长等离子显示板的寿命。