电子元器件浆料

电子元器件浆料（electronic component pastes），工学-材料科学与工程-电子信息材料-电子元器件材料-电子元器件浆料，制备各类电子元件和器件的基础材料。1943年，美国中央实验室（Centralab）公司为炮弹的无线电引信生产的一种小型振荡-放大电路，标志着厚膜混合微电路的诞生，电子元器件浆料也随之产生，并随着电子元器件发展而发展。电子元器件浆料种类及细分，要求不断支持集成电路电子元器件的发展。电子元器件浆料是制造各类型元器件的关键材料，是由不同形状、大小的贵金属颗粒，不同软化点的玻璃粉体、有机载体，以及其他添加物等充分混合均匀后形成的膏状物。使用时，采用印刷、涂覆、点胶、喷涂等方式将浆料涂于基片上，经低温固化或烧结形成膜层。电子元器件浆料种类很多，按功能可分为导体浆料、电阻浆料和介质浆料，按其温度工艺可分为高温烧结型浆料和低温固化型浆料。其具有电学性能、稳定性好，可靠性高，高精度、长寿命等特点。