光刻机测量系统

光刻机测量系统（measurement system of lithography machine），工学-光学工程-光学应用-光刻技术-光刻机-光刻机测量系统，光刻机中用于测量硅片面高度与倾斜度、硅片与掩模对准位置、投影物镜像质测量系统。整个光刻机测量系统分别用于光刻机焦面控制、套刻控制、像质控制的反馈测量，为实现光刻机焦面控制、套刻控制、像质控制提供数据保障。光刻机测量系统在光刻机焦面控制中用于对硅片/玻璃基板等工件上表面的微纳形貌测量，并反馈到执行机构使曝光区域运动至物镜焦深范围内。在套刻控制中，用于测量工件台位置，硅片与掩模的对准位置，使曝光区域在正确的位置曝光。在像质控制中，用于测量投影物镜波波像差，并反馈给整机进行调整，使成像质量达到最优。光刻机测量系统主要有垂向测量系统和对准测量系统。